Qualität Wärmeübertragung Materialien, Wärmeleitpads

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 Konzentrieren Sie sich auf Wärmeleitende Interface Materialien - Weltmarktführer in Wärmemanagement durch Technik, Innovation und Service!

Die Zahl der Applikationen, bei denen größere Luftspalte zwischen den Komponenten und den Kühlkörpern oder Gehäusen entstehen, wächst. Sogenannte Gap-Filler bieten eine schnelle Lösung für den Lückenverschluss, für den herkömmliche Pads oder Pasten nicht mehr ausreichen. Aufgrund der Fortschritte in Zusammensetzung und Eigenschaften dispensierbarer Wärmeschnittstellenmaterialien ist das genaue und abfallfreie Applizieren möglich. Die Familie der Thermal Interface Gap Filler von ANK füllen große und unebene Zwischenräume mit einer Dicke von 0,25 mm und mehr.

Wie zu übertragen oder die Wärme von den Wärme erzeugenden Komponenten an Kühlkörper?

Die wichtigste Komponente in der Wärmeaustausch ist die gemeinsame Grenzfläche zusammen mit Luftspalte zwischen den Kühlkörpern und elektronischen Geräten, wo unebenen oder rauen Texturen sind vorhanden.

Luft ist ein sehr schlechter Wärmeleiter und schränkt den Fluss von Wärme aus dem Wärme erzeugende Komponente zu den Kühlkörpern. Um die beste Leistung des Kühlkörpers zu erhalten, sowie um die Betriebstemperatur des Bauteils auf ein Minimum zu halten, müssen die Luftspalte mit Thermal Interface Materials (TIM), die die meisten komprimierbar und sehr anschmiegsam thermische sind auszufüllen Lückenfüller. Als Ergebnis ihrer Kompressibilität und die Fähigkeit zu verlieren Planheitstoleranzen aufzunehmen, zu minimieren ANK TIM den extremen Belastungen von Bauteilen und beseitigen die Luftspalte, die thermische Beständigkeit und eine hohe Verformbarkeit verringert Grenzflächenwiderstands reduzieren!

lllustration of thermal conduction

 

ANK Technology Disclaimer:

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