ANK wurde im Jahr 2004 gegründet und ist ein weltweit führender chinesischer Entwickler und Hersteller von Wärmeleitmaterialien. Die Benutzung von Produkten wärmeleitender Interface Materialien dient dazu, die thermische Leistung von Kühlkörpern zu verbessern.
Thermomanagementlösungen
Die allgemeinen elektronischen Produkte 3C weissen ein Problem mit dem Thermischen Management auf. Moderne elektronische Geräte sind kleiner und leistungsstärker als je zuvor, dies führt zu immer höheren thermischen Herausforderungen für die Systemdesigner. Ventilatoren, Kühlkörper und sogar Kühlflüssigkeiten und thermoelektrische Geräte können verwendet werden, um eine ausreichende Kühlleistung zu erreichen. Das eigentliche Problem bleibt bestehen, die Wärme aus den heißen Komponenten in die Kühlhardware zu bekommen. Wärmeleitmaterialien (TIMs) sind so konzipiert, dass es die Luftspalten und mikroskopische Unebenheiten auffüllt, es bietet deutlich weniger Wärmewiderstand und sorgt damit für eine bessere Kühlung.
Die Wärmeleitpads von ANK kommen in einer Vielzahl von elektronischen Anwendungen und Industrien zur Anwendung wie Computern, Laptops, Tablet-PCs, Smartphones, Routern, LEDs, bei Solar –und medizinischen Geräten, Netzteilen, schnurlosen Geräten und in der Automobilindustrie.
ANK™ Thermisches Management Materialien
Erprobte Hochleistungslösungen zur Kühlung von LEDs mit hoher Helligkeit, der Befestigung von Kühlkörpern, Wärmeverteilern und anderen Kühlgeräten für IC-Baugruppen und Leistungstransistoren. Eine Vielzahl von spezifischen Stoffen sind für eine breite Palette von Leistungsanforderungen verfügbar für Platten, Rollen, Stanzungen, Hülsen, Gele, Formteile und Abgüsse.
Richtlinien von ANK™ zur Anwendung aller Arten von Wärmeleitmaterialien
ANK™ Arten |
Anwendung Richtlinien |
Wärmeleitfähigkeit |
Testmethode |
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W/m-K |
-- |
ANK™ UTP100 |
Glasfaserverstärktes Pad mit guter thermischer Leitfähigkeit. |
1.0 |
ASTM D5470 |
ANK™ TP080 |
Ultra weiches, wärmeleitendes Pad zur allgemeinen Anwendung |
0.8 |
ASTM D5470 |
ANK™ TP100 |
Fugenfüllpads mit guter thermischer Leitfähigkeit mit Nylongewebe |
1.0 |
ASTM D5470 |
ANK™ TP150 |
Wärmeleitpads mit guter thermischer Leitfähigkeit mit Nylongewebe |
1.5 |
ASTM D5470 |
ANK™ TP200 |
Fugenfüllpads mit hochleistungsfähiger Leitfähigkeit |
2.0 |
ASTM D5470 |
ANK™ TP250 |
Fugenfüllpads mit hochleistungsfähiger Leitfähigkeit mit gehärteter Seite |
2.5 |
ASTM D5470 |
ANK™ TP300 |
Fugenfüllpads mit hochleistungsfähiger Leitfähigkeit mit Nylongewebe |
3.0 |
ASTM D5470 |
ANK™ TP400 |
Fugenfüllpads mit Leitfähigkeit für hohe Hitze |
4.0 |
ASTM D5470 |
ANK™ TP500 |
Fugenfüllpads mit extrem hochleistungsfähiger Leitfähigkeit für hohe Hitze |
5.0 |
ASTM D5470 |
TC900S/TC1200 |
Glasfaserverstärktes, wärmeleitfähiges Isolationsmaterial |
1.6/1.8 |
ASTM D5470 |
TCK6/TCK10 |
Polyesterfilm, wärmeleitfähiges Isolationsmaterial für Hochleistungen |
1.1/1.3 |
ASTM D5470 |
ANK™ TG300 |
Wärmeleitpaste für hochleistungsfähige Leitfähigkeit bei hoher Hitze |
3.0 |
ASTM D5470 |
ANK™ TG500 |
Wärmeleitpaste für ultra-hochleistungsfähige Leitfähigkeit bei hoher Hitze |
5.0 |
ASTM D5470 |
TJ3020/TJ3080 |
Wärmeleitklebstoff mit guter thermischer Leitfähigkeit |
0.9/1.2 |
ASTM D5470 |
TJ6000A/B |
Wärmeleitfähiges Zweikomponenten - Gussdichtmittel |
0.8 |
ASTM D5470 |
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